【中国求人】【昆山市】中国系化学材料メーカーより半導体製造用粘着剤 研究開発職募集! No:10128168
業種
メーカー
場所
江蘇省昆山市
給料
【予定月収】 20000元 ~ 80000元(税込)
ビザ:有
保険:有
・賞与:実績に応じて支給(チーム単位で支給:研究開発品がサンプル/量産へ進んだら30万元など。チームで配分)
・住宅手当:応相談
ビザ:有
保険:有
・賞与:実績に応じて支給(チーム単位で支給:研究開発品がサンプル/量産へ進んだら30万元など。チームで配分)
・住宅手当:応相談
仕事内容
半導体製造用の粘着剤(保護テープ/ダイシングテープ/バックグラインドテープ/リードフレイム保護テープなど)の研究開発経験がある方を募集いたします。
現在10以上の開発pipelineがあり、1製品は既に製品化しており、他pipelineの製品化に向けたErrorの解消を推進いただくことを期待しています。
研究開発チーム:全体で50名程度、半導体製造用チームは10名前後(営業などを含むチームは20名程度)
現在10以上の開発pipelineがあり、1製品は既に製品化しており、他pipelineの製品化に向けたErrorの解消を推進いただくことを期待しています。
研究開発チーム:全体で50名程度、半導体製造用チームは10名前後(営業などを含むチームは20名程度)
応募資格
【必要業務経験】
・半導体製造用粘着剤の開発経験者
・語学:中国語不問
【年龄】 20代~60代が活躍中
【性别】 不問
【学歴】 大卒以上
・半導体製造用粘着剤の開発経験者
・語学:中国語不問
【年龄】 20代~60代が活躍中
【性别】 不問
【学歴】 大卒以上
求人番号
CHN24-03-28PS2